Winbond（華邦電子）公司創立于1987年9月，目前已成為臺灣最大的自有產品IC公司,并在中國大陸、香港、美國、日本和以色列等地均設有分公司和Winbond代理商。今日的Winbond華邦以專業的內存集成電路公司為定位，主要業務包含產品設計、技術研發、晶圓制造、營銷及售后服務，致力以先進的半導體設計及生產技術，提供客戶特殊規格的內存解決方案。Winbond華邦電子以DRAM產品事業群、閃存IC事業群及記憶IC制造事業群三大事業群為核心，不斷追求產品與技術的創新，以落實競爭優勢。Winbond以所擅長的高速度和低功率內存核心設計技術...